PCBA 组装
SMT 贴片 + DIP 插件 + 测试，成品交付
服务概述
提供从元器件代购到 SMT 贴片、DIP 插件、功能测试、三防涂覆的全流程 PCBA 服务，实现从 PCB 裸板到成品的完整交付。
核心能力
| 最小封装 | 0201 (0.6mm × 0.3mm) |
| 贴片精度 | ±0.03mm |
| 贴片速度 | 60000 点/小时 |
| 焊接工艺 | 回流焊 + 波峰焊 |
| 日产能 | 500 万点 |
| 检测方式 | AOI + X-Ray |
服务亮点
SMT 贴片
高精度高速贴片，支持 0201 微型封装至大型 BGA/QFN
DIP 插件
自动/手动插件线，配合波峰焊完成通孔元器件焊接
功能测试
ICT/FCT 功能测试，确保每块 PCBA 功能正常
三防涂覆
conformal coating 三防漆涂覆，提升产品环境适应性
服务流程
STEP 1
BOM 确认
元器件清单核对与代购
STEP 2
钢网制作
根据 PCB 焊盘制作锡膏钢网
STEP 3
锡膏印刷
锡膏精准印刷到 PCB 焊盘
STEP 4
SMT 贴片
高速贴片机将元器件精准放置
STEP 5
回流焊接
回流焊炉完成 SMD 元器件焊接
STEP 6
DIP 插件
通孔元器件插件 + 波峰焊焊接
STEP 7
检测测试
AOI 外观检测 + 功能测试
STEP 8
成品交付
三防涂覆 + 包装出货
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