PCB 制板
精密制造，从打样到批量品质如一
服务概述
配备先进生产线与检测设备，支持单面板到高层 HDI 板全品类制造，严格品质管控确保每块板可靠交付。
核心能力
| 层数范围 | 1-32 层 |
| 板材类型 | FR-4 / Rogers / PI / 铝基 |
| 板厚范围 | 0.2mm - 6.0mm |
| 铜厚范围 | 0.5oz - 6oz |
| 最小线宽 | 3mil (0.075mm) |
| 最小线距 | 3mil (0.075mm) |
| 最小钻孔 | 0.1mm |
| 表面处理 | HASL / ENIG / OSP / 沉锡 |
服务亮点
多层板制造
支持 32 层以内多层板，盲埋孔、HDI 工艺均可承接
多材料支持
FR-4、Rogers 高频板材、PI 柔性基材、铝基板等全覆盖
精密工艺
最小 3mil 线宽线距，0.1mm 微孔，满足高密度设计需求
全检出货
AOI 光学检测 + 飞针/测试架电测，确保每块板电气可靠
服务流程
STEP 1
文件审核
Gerber 文件 DFM 审查与确认
STEP 2
开料钻孔
板材裁切、数控钻孔/激光钻孔
STEP 3
线路成型
图形转移、蚀刻、镀铜
STEP 4
压合叠层
多层板压合、钻孔、电镀
STEP 5
表面处理
喷锡/沉金/OSP 等表面处理工艺
STEP 6
检测出货
AOI + 电测 + 外观检，合格后包装出货
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