从设计到成品,一站式交付

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PCB 设计 · 制板 · PCBA 全链路覆盖,减少沟通成本,品质统一管控

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精密制造,品质如一

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先进生产线与严格品质管控,从打样到批量稳定交付

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SMT 贴片,成品组装

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高精度 SMT 产线,支持 0201 微型封装,日产能 500 万点

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三大核心服务

PCB 设计 · 制板 · PCBA,从设计到成品一站式交付

PCB 设计

PCB 设计

拥有经验丰富的 PCB 设计团队,支持高速信号、阻抗控制、EMC 等复杂设计需求,使用主流 EDA 工具,确保设计可制造性。

  • 支持层数:1-32 层
  • 最小线宽:3mil (0.075mm)
  • 最小线距:3mil (0.075mm)
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PCB 制板

PCB 制板

配备先进生产线与检测设备,支持单面板到高层 HDI 板全品类制造,严格品质管控确保每块板可靠交付。

  • 层数范围:1-32 层
  • 板材类型:FR-4 / Rogers / PI / 铝基
  • 板厚范围:0.2mm - 6.0mm
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PCBA 组装

PCBA 组装

提供从元器件代购到 SMT 贴片、DIP 插件、功能测试、三防涂覆的全流程 PCBA 服务,实现从 PCB 裸板到成品的完整交付。

  • 最小封装:0201 (0.6mm × 0.3mm)
  • 贴片精度:±0.03mm
  • 贴片速度:60000 点/小时
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一站式服务流程

从设计到交付,全链路专业管控

STEP 1

原理图设计

电路方案设计与评审

STEP 2

PCB Layout

布局布线与阻抗设计

STEP 3

制板生产

精密 PCB 制造

STEP 4

SMT 贴片

元器件贴装焊接

STEP 5

品质检测

AOI + 功能测试

STEP 6

成品交付

包装出货到客户手中

核心能力数据

用数据说话,展现专业制造实力

0

最高支持层数

0mil

最小线宽线距

0

月产能

0%

交付准时率

0+

服务客户

0

行业经验

测试座产品

专业 IC 测试座

提供 BGA、QFP、QFN、SOP 等各类封装测试座,支持非标定制

BGA-256 高精度测试座
256 Pin

BGA-256 高精度测试座

间距: 0.8mm / 1.0mm
温度: -40°C ~ +125°C
FPGA 测试CPU/GPU 测试+1
  • 弹簧针接触
  • 高频特性好
  • 寿命 10 万次
咨询选型
BGA-484 宽温测试座
484 Pin

BGA-484 宽温测试座

间距: 1.0mm
温度: -55°C ~ +150°C
ASIC 测试通信芯片测试+1
  • 宽温范围
  • 低接触电阻
  • 高可靠性
咨询选型
QFP-144 精密测试座
144 Pin

QFP-144 精密测试座

间距: 0.5mm
温度: -40°C ~ +125°C
MCU 测试DSP 测试+1
  • 精细间距
  • 弹片接触
  • 安装便捷
咨询选型

服务覆盖行业

深耕多个行业领域,积累丰富制造经验

消费电子
通信设备
汽车电子
工业控制
医疗设备
航空航天

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